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Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 7-8/2014

01.08.2014 | Anlagen- und Gerätetechnik

Wirtschaftlich fertigen dank Baukastensystem

Dosieren und Vergießen in der Elektronikindustrie

verfasst von: Rainer Haslauer

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 7-8/2014

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Auszug

Immer häufiger sind die Lebenszyklen elektronischer Produkte kürzer als die der Anlagen, auf denen sie gefertigt werden. Elektronikzulieferer müssen deshalb schnell und einfach auf veränderte Anforderungen in der Produktion reagieren können. Auch Anlagen zum Dosieren und Vergießen sollten flexibel auslegbar sein. …

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Metadaten
Titel
Wirtschaftlich fertigen dank Baukastensystem
Dosieren und Vergießen in der Elektronikindustrie
verfasst von
Rainer Haslauer
Publikationsdatum
01.08.2014
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 7-8/2014
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1365/s35145-014-0627-2

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