Skip to main content
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 4/2019

23.01.2019 | Topical Collection: International Conference on Thermoelectrics 2018

Π Unileg Thermoelectric Structure for Cycling Robustness at High Temperature and Low Manufacturing Cost

verfasst von: Gustavo García, Pablo Martínez-Filgueira, Marta Cordon, Idoia Urrutibeascoa, Andrés Sotelo, Juan Carlos Diez, Miguel Angel Torres, María A. Madre

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 4/2019

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Metadaten
Titel
Π Unileg Thermoelectric Structure for Cycling Robustness at High Temperature and Low Manufacturing Cost
verfasst von
Gustavo García
Pablo Martínez-Filgueira
Marta Cordon
Idoia Urrutibeascoa
Andrés Sotelo
Juan Carlos Diez
Miguel Angel Torres
María A. Madre
Publikationsdatum
23.01.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 4/2019
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-019-06944-x

Weitere Artikel der Ausgabe 4/2019

Journal of Electronic Materials 4/2019 Zur Ausgabe

Topical Collection: International Conference on Thermoelectrics 2018

Thermal Stability and Mechanical Properties of Thermoelectric Tetrahedrite Cu12Sb4S13

Neuer Inhalt