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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 5/2018

15.02.2018

A Mechanistic Thermal Fatigue Model for SnAgCu Solder Joints

verfasst von: Peter Borgesen, Luke Wentlent, Sa’d Hamasha, Saif Khasawneh, Sam Shirazi, Debora Schmitz, Thaer Alghoul, Chris Greene, Liang Yin

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 5/2018

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Metadaten
Titel
A Mechanistic Thermal Fatigue Model for SnAgCu Solder Joints
verfasst von
Peter Borgesen
Luke Wentlent
Sa’d Hamasha
Saif Khasawneh
Sam Shirazi
Debora Schmitz
Thaer Alghoul
Chris Greene
Liang Yin
Publikationsdatum
15.02.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 5/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6121-0

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