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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 5/2020

27.02.2020

A Model for Intermetallic Growth in Thin Sn Joints Between Cu Substrates: Application to Solder Microjoints

verfasst von: Y. Arafat, H. Yang, I. Dutta, P. A. Kumar, B. Datta

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 5/2020

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Metadaten
Titel
A Model for Intermetallic Growth in Thin Sn Joints Between Cu Substrates: Application to Solder Microjoints
verfasst von
Y. Arafat
H. Yang
I. Dutta
P. A. Kumar
B. Datta
Publikationsdatum
27.02.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 5/2020
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08019-8

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