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Journal of Materials Science: Materials in Electronics

A new transient liquid phase bonding method using magnesium foil to bond copper plates to aluminum nitride substrates

  • 17.03.2022
Erschienen in:
Verfasst von
Satoshi Takakuwa
Nobuyuki Terasaki
Naochika Kon
Touyou Ohashi
Nobuyasu Nita
Yoshiyuki Nagatomo
Yoshirou Kuromitsu
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 13/2022

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Abstract

Der Artikel untersucht ein neuartiges Verfahren zum Binden von Flüssigphasen mittels Magnesiumfolie, um Kupferplatten mit Aluminiumnitrid-Substraten zu verbinden, und adressiert die Herausforderungen, die Silber und Titan in herkömmlichen Methoden darstellen. Bei dieser Methode bildet sich an der Grenzfläche eine feinkristalline Magnesiumoxidschicht, die zu einer starken Bindung zwischen den Materialien beiträgt. Die neue Methode zeigt vielversprechende Ergebnisse in der Wärmekreislaufprüfung, bei minimaler Grenzflächendelamination und ohne Rissbildung im Aluminiumnitrid. Dies macht sie zu einer praktikablen Alternative für Hochspannungsanwendungen wie Elektrofahrzeuge, Solar- und Windenergie sowie Hochspannungs-Gleichstromübertragung.
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Diese Zusammenfassung des Fachinhalts wurde mit Hilfe von KI generiert.

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Titel
A new transient liquid phase bonding method using magnesium foil to bond copper plates to aluminum nitride substrates
Verfasst von
Satoshi Takakuwa
Nobuyuki Terasaki
Naochika Kon
Touyou Ohashi
Nobuyasu Nita
Yoshiyuki Nagatomo
Yoshirou Kuromitsu
Publikationsdatum
17.03.2022
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 13/2022
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-022-08035-w
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