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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 22/2017

27.07.2017

A novel Y3ZnAl3SiO12 microwave dielectric ceramic for microwave communication application as substrates

verfasst von: Haiqing Yin, Kaixin Song, Jinsheng Wei, Junming Xu, Jun Wu, Huifang Gao, Weitao Su, Huixing Lin

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 22/2017

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Abstract

Novel microwave dielectric ceramic Y3ZnAl3SiO12 were synthesized by solid-state route. The crystal structure of synthesized samples was characterized by X-ray diffraction and refined with Rietveld method. Microstructure and microwave dielectric properties of Y3ZnAl3SiO12 ceramics were investigated using Scanning Electron Microscopy and Hakki–Coleman method. X-ray data display that major phase of Y3ZnAl3SiO12 is isostructural to Y3Al5O12 with a cubic garnet structure and space group of Ia-3d, which is composed of (Al/Si)O4 tetrahedron, (Zn/Al)O6 octahedron and YO8 dodecahedron, besides minor Y2SiO5 secondary phase. The distribution of grain sizes is closer to Gauss distribution. Bulk density of samples has a similar variation curve with Q*f of samples. Y3ZnAl3SiO12 ceramics exhibit excellent microwave dielectric properties: εr = 10.2, Q*f = 37938.2 (@9.47 GHz), τ f  = −31.7 ppm/°C at sintering temperature of 1500 °C. Our results indicate Y3ZnAl3SiO12 could be a potential material for millimeter wave communication systems as microwave substrates.

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Literatur
1.
Zurück zum Zitat M.T. Sebastian, Dielectric Materials for Wireless Communication. (Elsevier Science Publishers, Oxford, 2008) M.T. Sebastian, Dielectric Materials for Wireless Communication. (Elsevier Science Publishers, Oxford, 2008)
2.
Zurück zum Zitat T. Joseph, M.T. Sebastian, J. Am. Ceram. Soc. 93(1), 147–154 (2010)CrossRef T. Joseph, M.T. Sebastian, J. Am. Ceram. Soc. 93(1), 147–154 (2010)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat S. Takahashi, A. Kan, H. Ogawa, J. Eur. Ceram. Soc. 37(3), 1001–1006 (2017)CrossRef S. Takahashi, A. Kan, H. Ogawa, J. Eur. Ceram. Soc. 37(3), 1001–1006 (2017)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat Zhang, B, L. Li, J Mater Sci: Mater Electron 28, 3523 (2017) Zhang, B, L. Li, J Mater Sci: Mater Electron 28, 3523 (2017)
5.
Zurück zum Zitat A. Feteiraw, D.C. Sinclair, J. Am. Ceram. Soc. 91(4), 1338–1341 (2008)CrossRef A. Feteiraw, D.C. Sinclair, J. Am. Ceram. Soc. 91(4), 1338–1341 (2008)CrossRef
6.
Zurück zum Zitat Di Zhou, Hong Wang, Xi Yao, Li-Xia Pang, J. Am. Ceram. Soc. 91(10), 3419–3422 (2008)CrossRef Di Zhou, Hong Wang, Xi Yao, Li-Xia Pang, J. Am. Ceram. Soc. 91(10), 3419–3422 (2008)CrossRef
7.
Zurück zum Zitat D.-K. Kwon, M.T. Lanagan, T.R. Shrout, J. Am. Ceram. Soc. 88(12), 3419–3422 (2005)CrossRef D.-K. Kwon, M.T. Lanagan, T.R. Shrout, J. Am. Ceram. Soc. 88(12), 3419–3422 (2005)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat W.C. Tsai, K.C. Chiu, Y.X. Nian et al., J Mater Sci. (2017) W.C. Tsai, K.C. Chiu, Y.X. Nian et al., J Mater Sci. (2017)
9.
Zurück zum Zitat H. Zhou, J. Huang, X. Tan et al., J Mater Sci. (2017) H. Zhou, J. Huang, X. Tan et al., J Mater Sci. (2017)
10.
11.
Zurück zum Zitat Y. Guo, H. Ohsato, K. Kakimoto, J. Eur. Ceram. Soc. 26(4), 1827–1830 (2006)CrossRef Y. Guo, H. Ohsato, K. Kakimoto, J. Eur. Ceram. Soc. 26(4), 1827–1830 (2006)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat W. Song, K.X. Song, P. Liu, H.X. Lin, F.F. Zhang, P. Zheng, H.B. Qin, J. Am. Ceram. Soc. 98(6), 1842–1847 (2015)CrossRef W. Song, K.X. Song, P. Liu, H.X. Lin, F.F. Zhang, P. Zheng, H.B. Qin, J. Am. Ceram. Soc. 98(6), 1842–1847 (2015)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat R.E. Chinn, M.J. Haun, C.Y. Kim, D.B. Price, J. Am. Ceram. Soc. 83(11), 2668–2672 (2000)CrossRef R.E. Chinn, M.J. Haun, C.Y. Kim, D.B. Price, J. Am. Ceram. Soc. 83(11), 2668–2672 (2000)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat Z.Y. Zou, X.K. Lan, W.Z. Lu et al., Ceram. Int. 42(14), 16387–16391 (2016)CrossRef Z.Y. Zou, X.K. Lan, W.Z. Lu et al., Ceram. Int. 42(14), 16387–16391 (2016)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat I.J. Induja, M.T. Sebastian, J. Eur. Ceram. Soc. 37, 2143–2147 (2017)CrossRef I.J. Induja, M.T. Sebastian, J. Eur. Ceram. Soc. 37, 2143–2147 (2017)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat L. Wang, X. Zhang, Z.D. Hao, Y.S. Luo, X.J. Wang, J.H. Zhang, Opt. Exp. 18(24), 25177 (2010)CrossRef L. Wang, X. Zhang, Z.D. Hao, Y.S. Luo, X.J. Wang, J.H. Zhang, Opt. Exp. 18(24), 25177 (2010)CrossRef
17.
Zurück zum Zitat Yu, S., Jing, W., Yin, W. et al., J Mater Sci. 27, 9767 (2016) Yu, S., Jing, W., Yin, W. et al., J Mater Sci. 27, 9767 (2016)
18.
Zurück zum Zitat Y. Shi, G. Zhu, M. Masayoshi, Y. Shimomura, Y. Wang, Dalton Trans. 44(4), 1775–1781 (2014)CrossRef Y. Shi, G. Zhu, M. Masayoshi, Y. Shimomura, Y. Wang, Dalton Trans. 44(4), 1775–1781 (2014)CrossRef
19.
Zurück zum Zitat X.C. Fan, X.M. Chen, X.Q. Liu, IEEE Trans. Microw. Theory Tech. 53(10), 3130–3134 (2005)CrossRef X.C. Fan, X.M. Chen, X.Q. Liu, IEEE Trans. Microw. Theory Tech. 53(10), 3130–3134 (2005)CrossRef
20.
Zurück zum Zitat B.W. Hakki, P.D. Coleman, IRE Trans. Microw. Theory Technol. 8, 402–410 (1960)CrossRef B.W. Hakki, P.D. Coleman, IRE Trans. Microw. Theory Technol. 8, 402–410 (1960)CrossRef
22.
Zurück zum Zitat F. Izumi, Rierveld Method, ed. R. Young. (Oxford University Press, Oxford, 1993) F. Izumi, Rierveld Method, ed. R. Young. (Oxford University Press, Oxford, 1993)
23.
Zurück zum Zitat A.C. Larson, R.B. Von Dreele, Los Alamos National Laboratory Report, pp. 86–748 (1994) A.C. Larson, R.B. Von Dreele, Los Alamos National Laboratory Report, pp. 86–748 (1994)
24.
Zurück zum Zitat B.H. Toby, EXPGUI, A graphical user interface for GSAS. J. Appl. Cryst 34, 210–213 (2001)CrossRef B.H. Toby, EXPGUI, A graphical user interface for GSAS. J. Appl. Cryst 34, 210–213 (2001)CrossRef
25.
Zurück zum Zitat V. Kumar, S. Kumari, P. Kumar, M. Kar, L. Kumar, Adv. Mater. Lett. 6, 139–147 (2015)CrossRef V. Kumar, S. Kumari, P. Kumar, M. Kar, L. Kumar, Adv. Mater. Lett. 6, 139–147 (2015)CrossRef
26.
Zurück zum Zitat T. Zhang, R. Zuo, J. Zhang, J. Am. Ceram. Soc. 99(3), 825–832 (2016)CrossRef T. Zhang, R. Zuo, J. Zhang, J. Am. Ceram. Soc. 99(3), 825–832 (2016)CrossRef
27.
Zurück zum Zitat S. Lei, H. Fan, W. Chen, Z. Liu, M. Li, J. Am. Ceram. Soc. 100, 235–246 (2017)CrossRef S. Lei, H. Fan, W. Chen, Z. Liu, M. Li, J. Am. Ceram. Soc. 100, 235–246 (2017)CrossRef
28.
Zurück zum Zitat J. Stuart, Perm. J. Am. Ceram. Soc. 2000 80(7), 1885–1888 (1997) J. Stuart, Perm. J. Am. Ceram. Soc. 2000 80(7), 1885–1888 (1997)
Metadaten
Titel
A novel Y3ZnAl3SiO12 microwave dielectric ceramic for microwave communication application as substrates
verfasst von
Haiqing Yin
Kaixin Song
Jinsheng Wei
Junming Xu
Jun Wu
Huifang Gao
Weitao Su
Huixing Lin
Publikationsdatum
27.07.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 22/2017
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-017-7573-3

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