22.01.2015 | Technical Paper
A robust and low-power 2-D thermal wind sensor based on a glass-in-silicon reflow process
Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 1/2016
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by