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18.02.2017 | ORIGINAL ARTICLE | Ausgabe 1/2018

Journal of Material Cycles and Waste Management 1/2018

A study on recovery of SiC from silicon wafer cutting slurry

Zeitschrift:
Journal of Material Cycles and Waste Management > Ausgabe 1/2018
Autoren:
Wei-Hao Lee, Chih-Wei Hsu, Yung-Chin Ding, Ta-Wui Cheng

Abstract

The objective of this study is to recover SiC from silicon wafer cutting slurry using physical separation and acid/alkali purification processes. Hydrocyclone was used in the first-stage process to recover SiC and Si from silicon wafer cutting slurry. Through hydrocyclone separation, the SiC content and recovery of can reach 98 and 88%, respectively. In acid and alkali purification processes, the iron and silicon can be removed and further increase the SiC content up to 99.5%. From the test results obtained in this study, it is believed that the recycling and reutilization of SiC from silicon wafer cutting slurry can be highly feasible and economical.

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