Zum Inhalt

A wireless tilt sensor based on plastic optical fiber and Arduino board microcontroller

  • 24.11.2017
  • Technical Paper
Erschienen in:

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

In this paper, a tilt sensor based on Arduino board microcontroller and four plastic optical fibers which are orthogonally set up onto a pendulum for 2-D tilt measurement is presented. The pendulum structure is formed by suspending a heavy weight with a spring. When the sensor is sloped, the pendulum will stretch or bend plastic optical fibers to change the output power. From the intensity of the received illumination of each photoresistor and the digital conversion via Arduino microcontroller, we can obtain the azimuth and tilt angle of the inclined direction. The proposed sensor can be achieved of azimuth 0° to 360° measurement. And the measured tilt angle ranges from 0° to 15°. The resolution of the sensor is 1°. Furthermore, the conversion results of Arduino microcontrollers will be uploaded via Wi-Fi to the ThingSpeak platform. So, no matter personal computer, tablet or smartphone, all can real time monitor the result of the tilt of the test object by Internet.

Sie sind noch kein Kunde? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Lizenzmodelle:

Einzelzugang

Starten Sie jetzt Ihren persönlichen Einzelzugang. Erhalten Sie sofortigen Zugriff auf mehr als 170.000 Bücher und 540 Zeitschriften - pdf-Downloads und Neu-Erscheinungen inklusive.

Jetzt ab 54,00 € pro Monat!                                        

Mehr erfahren

Zugang für Unternehmen

Nutzen Sie Springer Professional in Ihrem Unternehmen und geben Sie Ihren Mitarbeitern fundiertes Fachwissen an die Hand. Fordern Sie jetzt Informationen für Firmenzugänge an.

Erleben Sie, wie Springer Professional Sie in Ihrer Arbeit unterstützt!

Beraten lassen
Titel
A wireless tilt sensor based on plastic optical fiber and Arduino board microcontroller
Verfasst von
Tsair-Chun Liang
Jia-Feng Ho
Po-Tsung Wu
Publikationsdatum
24.11.2017
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 10/2018
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-017-3644-x
Dieser Inhalt ist nur sichtbar, wenn du eingeloggt bist und die entsprechende Berechtigung hast.

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

    Bildnachweise
    MKVS GbR/© MKVS GbR, Nordson/© Nordson, ViscoTec/© ViscoTec, BCD Chemie GmbH, Merz+Benteli/© Merz+Benteli, Robatech/© Robatech, Ruderer Klebetechnik GmbH, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, Atlas Copco/© Atlas Copco, Sika/© Sika, Medmix/© Medmix, Kisling AG/© Kisling AG, Dosmatix GmbH/© Dosmatix GmbH, Innotech GmbH/© Innotech GmbH, Hilger u. Kern GmbH, VDI Logo/© VDI Wissensforum GmbH, Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG/© Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG, ECHTERHAGE HOLDING GMBH&CO.KG - VSE, mta robotics AG/© mta robotics AG, Bühnen, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, Spie Rodia/© Spie Rodia, Schenker Hydraulik AG/© Schenker Hydraulik AG