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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 8/2016

11.05.2016

Alloying Effects on the Phase Stability and Mechanical Properties of Doped Cu-Sn IMCs: A First-Principle Study

verfasst von: Yong Zhang, Ding-Wang Yuan, Jiang-Hua Chen, Guang Zeng, Tou-Wen Fan, Zi-Ran Liu, Cui-Lan Wu, Ling-Hong Liu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 8/2016

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Metadaten
Titel
Alloying Effects on the Phase Stability and Mechanical Properties of Doped Cu-Sn IMCs: A First-Principle Study
verfasst von
Yong Zhang
Ding-Wang Yuan
Jiang-Hua Chen
Guang Zeng
Tou-Wen Fan
Zi-Ran Liu
Cui-Lan Wu
Ling-Hong Liu
Publikationsdatum
11.05.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 8/2016
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-016-4605-3

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