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01.10.2019 | Ausgabe 4/2019

Polymer Science, Series D 4/2019

An Organosilicon Composition for Protection of Active Components of Electronic Products

Zeitschrift:
Polymer Science, Series D > Ausgabe 4/2019
Autoren:
O. V. Neelova, T. A. Panova, R. A. Gazzaeva, L. B. Koblova
Wichtige Hinweise
Translated by K. Utegenov

Abstract

A two-component organosilicon composition was developed based on a solution of linear ladder organosilicon block copolymers containing linear polyorganosiloxane and ladder phenylsilsesquioxane units in an organic solvent and a curing agent, vinyl-tris-(acetoximo)silane. The composition can be used for the preparation of heat-resistant flexible and strong electroinsulating corrosion-passive coatings that serve to protect active components of micro- and radioelectronic products from effects of severe climatic factors.

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