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Analysis of laser damage and gettering effect induced by laser boron doping

  • 12.03.2018
Erschienen in:

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Abstract

In the present work, laser damage on laser boron doped silicon wafers is studied. Direct evidences of two different laser damages are observed with SEM/STEM: pores appearing in the surface and dislocations in the bulk. Statistical pore size distributions illustrate a downtrend of pore size with laser scan speed increasing. The crystallinity of wafer surface before and after laser doping is also characterized and analyzed by using Raman spectroscopy together with the volume fraction of crystalline Xc. The broadened and fitted Raman bands as well as Xc values present consistent evidence of amorphous silicon introduced in the wafer surface after laser doping. Gettering effect induced by laser doping is studied by taking iron concentration as standard. The highest gettering efficiency (~ 99.5%) is achieved at the middle laser scan speed (4 m/s), which most likely results from the joint effect of segregation coefficient and segregation time. Finally, the influence of laser doping on minority carrier lifetime is discussed with respect to a comprehensive consequence affected by laser damage, boron concentration and iron concentration.

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Titel
Analysis of laser damage and gettering effect induced by laser boron doping
Verfasst von
Ning Yang
Shizheng Li
Xiao Yuan
Cui Liu
Xiaojun Ye
Guojun Liu
Hongbo Li
Publikationsdatum
12.03.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 10/2018
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-018-8827-4
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