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2012 | OriginalPaper | Buchkapitel

4. Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemen

verfasst von : Andreas Wilde

Erschienen in: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Zusammenfassung

Wenn man heute von 3D-integrierten ICs spricht, meint man normalerweise Stapel von konventionell hergestellten „2D“-Chips, die durch spezielle Verbindungen elektrisch und mechanisch miteinander verbunden und in ein einziges Gehäuse integriert sind. Daher ist es offensichtlich, dass die einzelnen Chips, aus denen die Stapel bestehen, zum großen Teil mit den vorhandenen Entwurfswerkzeugen für konventionelle Chips entworfen werden. Ein anderer Grund für dieses Vorgehen sind die Kosten- und Zeiteinsparungen bei der Einführung der 3D-Integrationstechnologie durch Übernahme von möglichst vielen der etablierten Werkzeuge und Abläufe.

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Metadaten
Titel
Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemen
verfasst von
Andreas Wilde
Copyright-Jahr
2012
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Buch
Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Print ISBN: 978-3-642-30571-9

Electronic ISBN: 978-3-642-30572-6

Copyright-Jahr: 2012

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6_4

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