Skip to main content
main-content

Tipp

Weitere Artikel dieser Ausgabe durch Wischen aufrufen

16.11.2018

Arresting high-temperature microstructural evolution inside sintered silver

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Autoren:
Khalid Khtatba, Seyed Amir Paknejad, Tariq Al Zoubi, Hamzeh Qutaish, Naoko Sano, Samjid H. Mannan

Abstract

The surface oxidation of internal pore surfaces of nano-scale sintered silver has increased stability for high temperature applications. Operating temperatures of up to 400 °C have resulted in no or minimal changes in microstructure. By contrast, it is known that the microstructure of untreated pressure-less sintered silver continuously evolves at temperatures above 200 °C, grain and pore growth resulting in microstructure coarsening and increased susceptibility to fatigue. Oxidation of the internal pore surfaces has been shown to freeze the microstructure when the contact metallization is also silver or chemically inert. Samples exhibited no change in microstructure either through continuous observation through glass, or after cross sectioning. The tested specimens under high temperature storage resisted grain growth for more than 1000 h at 300 °C. The oxidising treatment can be performed via many different routes. For example, exposure to steam, or even by dipping in water for 10 min followed by immediate high temperature exposure and the effectiveness of these varying treatments is assessed. In this work we explore the mechanism that causes stabilization and explore the hypothesis that oxidation prevents grain boundary movements by arresting the fast migration of atoms along the internal pore surfaces. Analysis of the surface structure of the sintered silver by X-ray photoelectron spectroscopy shows presence of silver oxide (Ag2O) and computer simulation of grain boundary movements confirm the presence of a barrier to atomic movement on the internal silver surfaces. These findings are very promising for potential applications of sintered silver as a die attach material for High Temperature electronics packaging.

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu diesem Inhalt zu erhalten

Sie möchten Zugang zu diesem Inhalt erhalten? Dann informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit dem Kombi-Abo erhalten Sie vollen Zugriff auf über 1,8 Mio. Dokumente aus mehr als 61.000 Fachbüchern und rund 500 Fachzeitschriften aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit dem Technik-Abo erhalten Sie Zugriff auf über 1 Mio. Dokumente aus mehr als 40.000 Fachbüchern und 300 Fachzeitschriften aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Maschinenbau + Werkstoffe

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit dem Wirtschafts-Abo erhalten Sie Zugriff auf über 1 Mio. Dokumente aus mehr als 45.000 Fachbüchern und 300 Fachzeitschriften aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Literatur
Über diesen Artikel

BranchenIndex Online

Die B2B-Firmensuche für Industrie und Wirtschaft: Kostenfrei in Firmenprofilen nach Lieferanten, Herstellern, Dienstleistern und Händlern recherchieren.

Whitepaper

- ANZEIGE -

Globales Erdungssystem in urbanen Kabelnetzen

Bedingt durch die Altersstruktur vieler Kabelverteilnetze mit der damit verbundenen verminderten Isolationsfestigkeit oder durch fortschreitenden Kabelausbau ist es immer häufiger erforderlich, anstelle der Resonanz-Sternpunktserdung alternative Konzepte für die Sternpunktsbehandlung umzusetzen. Die damit verbundenen Fehlerortungskonzepte bzw. die Erhöhung der Restströme im Erdschlussfall führen jedoch aufgrund der hohen Fehlerströme zu neuen Anforderungen an die Erdungs- und Fehlerstromrückleitungs-Systeme. Lesen Sie hier über die Auswirkung von leitfähigen Strukturen auf die Stromaufteilung sowie die Potentialverhältnisse in urbanen Kabelnetzen bei stromstarken Erdschlüssen. Jetzt gratis downloaden!

Bildnachweise