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Erschienen in:
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2014 | OriginalPaper | Buchkapitel

Assembly of Silicon Micro-parts with Steel Spindles Using Low-Temperature Soldering

verfasst von : Laurenz Notter, Jacques Jacot

Erschienen in: Precision Assembly Technologies and Systems

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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A new assembly method for silicon micro-parts with non-planar steel parts is proposed: low-temperature soldering. Existing techniques for micro-mechanical assemblies are analyzed and compared to the proposed method, the method is explained and validated on an existing product using functional tests. Performances of the reference method (adhesive bonding) are not yet fully reached, but the results are close and partially fulfil the specifications of the current production.

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Metadaten
Titel
Assembly of Silicon Micro-parts with Steel Spindles Using Low-Temperature Soldering
verfasst von
Laurenz Notter
Jacques Jacot
Copyright-Jahr
2014
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Buch
Precision Assembly Technologies and Systems

Print ISBN: 978-3-662-45585-2

Electronic ISBN: 978-3-662-45586-9

Copyright-Jahr: 2014

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-662-45586-9_2