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23.08.2019 | Ausgabe 11/2019 Open Access

Journal of Electronic Materials 11/2019

Atomic Layer Deposition (ALD) to Mitigate Tin Whisker Growth and Corrosion Issues on Printed Circuit Board Assemblies

Zeitschrift:
Journal of Electronic Materials > Ausgabe 11/2019
Autoren:
Terho Kutilainen, Marko Pudas, Mark A. Ashworth, Tero Lehto, Liang Wu, Geoffrey D. Wilcox, Jing Wang, Paul Collander, Jussi Hokka

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