Ausgabe 3/2008
Inhalt (9 Artikel)
Titelthema
Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten
Harald Pötter, Karl-Friedrich Becker, Maik Hampicke, Klaus-Dieter Lang, Stefan Schmitz, Michael Töpper
Hardware
Integriertes Bedienpanel mit Näherungs- und Berührungssensorik sowie Haptik-Rückmeldung
Rainer Heers, Stefan Reinders
Hardware
Kunststoff PBT Mit Nanotechnologie in besondere Automobilanwendungen
Andreas Eipper, Reinhard Stransky
Entwicklungsprozesse
Voraussetzungen für die modellbasierte Entwicklung von Autosar-Systemen
Renate Stücka, Rick Boldt