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01.10.2016 | Titelthema | Ausgabe 5/2016

ATZelektronik 5/2016

Auf die Verbindung kommt es an

Zeitschrift:
ATZelektronik > Ausgabe 5/2016
Autoren:
Martin Sattler, Andreas Hinrich, Andreas Klein
Die elektrischen Kontaktierungen in den Leistungsmodulen werden üblicherweise mit Bonddrähten aus Aluminium mit 300 bis 500 μm Durchmesser hergestellt. Zur weiteren Steigerung der Leistungsdichte rücken Dickbonddrähte aus Kupfer in den Fokus, um die bessere elektrische und thermische Leitfähigkeit von Kupfer auszunutzen. In Kombination mit der Sintertechnologie kann eine Steigerung der Lebensdauer von Leistungsmodulen um mehr als das Zehnfache erzielt werden. Heraeus bietet mit dem „Die Top System“ eine solche Materialkombination als Materialsystem an. ...

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