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Im Forschungsprojekt Manos geht es darum, die Entwicklung von modularen Sensorsystemen voranzutreiben. Der Name des Projektes steht für "Modularer Aufbau von Systemen mit nanomodifizierten Oberflächen für Automobil und Industrie-Sensorik". Gefördert wird es vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert. Dies gibt Projektteilnehmer Würth Elektronik nun bekannt.
Das Engagement in dem Projekt erstreckt sich über einen Zeitraum von drei Jahren. Ziel ist einerseits das Vorantreiben der Entwicklung von modularen Sensorsystemen und zudem das Gerechtwerden von Forderungen zukünftiger Produkte nach zunehmender Funktionalität und Robustheit. Mithilfe von nanostrukturierten und nanomodifizierten Oberflächenbeschichtungen sollen neue Auf- und Verbindungstechniken auf Leiterplattenbasis geschaffen werden und so Wege für innovative modulare Systemkonzepte eröffnen, erklärt das Unternehmen. Die Modularität soll Anwendern die Möglichkeit geben, Standardsensoren mittels genormter Schnittstelle miteinander zu verbinden und zu neuen Sensorsystemen zu kombinieren. Solche modularen Aufbaukonzepte für komplexe miniaturisierte Multisensor-Systeme bieten sich als Alternative zu individuellen Insellösungen an und ermöglichen weitaus kürzere Innovationszyklen von Systemen für unterschiedliche Anforderungen, heißt es. Die Bandbreite möglicher Anwendungen ist dabei sehr groß und reicht vom Automotive- über den Industriesensorikbereich, aber auch Applikationen aus der Medizintechnologie sind vorstellbar.
Continental, Delo Industrie Klebstoffe, das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Kerona, Rood-Microtec, Sick und Würth Elektronik bringen ihre Kernkompetenzen als Projektteilnehmer ein und stärken somit ihre Innovationskraft. Kerona soll nanomodifizierte Oberflächenschutzschichten entwickeln, die unterschiedliche Modifikationen aufweisen. Diese sollen den Einsatz beispielsweise an optischen Sensoren oder an Temperatur und Ortssensoren befähigen. Delo Industrie Klebstoffe wiederum übernimmt die Entwicklung unterschiedlicher Klebstoffe, die einerseits für das Self-Assembly der Chips in die Leiterplatte benötigt werden und andererseits für das Stacking der einzelnen Sensormodule. Die Klebstoffe sollen Funktionen wie die elektrische oder thermische Leitfähigkeit übernehmen. Mit Embedding-Technologien wie Lasercavity und Chip+ bringt Würth Elektronik Erfahrung hinsichtlich des Einbettens von Chips mit. Mit der Verwendung neuer Kleber und Oberflächenbeschichtungen soll die Technik weiter ausgebaut werden, heißt es. Ziel sei, neue Auf- und Verbindungstechniken auf Leiterplattenbasis zu entwickeln, sie serientauglich zu machen und unter Berücksichtigung der Fertigungskosten zu optimieren. Roodmicrotec ist für die Prozessbewertung über Kurzqualifikationen und die Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Sensorsysteme zuständig. Continental und Sick setzen die Sensorsysteme in unterschiedlichen Anwendungen ein. Continental baut Multisensorsysteme für automobile Getriebesteuerungen. Sick produziert industrielle optische Miniatursensoren und Sensorsysteme. Das Fraunhofer IZM unterstützt die Projektpartner in der Grundlagenforschung, bei den Laboruntersuchungen und den konzeptionellen Ansätzen.