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Chiplet-Technologie für Software-defined Vehicles

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Weiterentwicklung für softwaredefinierte Mobilität: Europäische Unternehmen  arbeiten gemeinsam an der Chiplet-Technologie.

Automotive-SoC-Modell mit modularen Chiplets


Mit der Initiative "Chassis" soll die Entwicklung, Standardisierung und Industrialisierung der Chiplet-Technologie für softwaredefinierte Mobilität vorangetrieben werden. Die Chiplet-Technologie soll monolithische und komplexe SoC-Konzepte ersetzen, indem Rechenaufgaben auf mehrere kleinere, spezialisierte Chips verteilt werden, die je nach Bedarf kombiniert werden können. So kann die Fahrzeugelektronik nach funktionalen Anforderungen gestaltet werden. Das soll perspektivisch neue Wege für die Entwicklung, Integration und Bereitstellung von Automobilelektronik eröffnen.

In der Initiative "Chassis" (Chiplet-based Hardware Architectures for Software-defined Vehicles) haben sich Arteris, Axelera AI, BMW Group, Bosch, CEA, CHIPS-IT, Fraunhofer, imec, Infineon, Menta, NXP, Renault/Ampere, Stellantis-CRF, Siemens, Tenstorrent, TTTech-Auto und Valeo zusammengeschlossen, um gemeinsam ein offenes, grenzübergreifendes Chiplet-Ökosystem aufzubauen. "Alle Partner teilen die Vision einer modularen, sicheren und widerstandsfähigen Zukunft für automobile Halbleiter. Unsere gemeinsame Arbeit wird nicht nur technologische Fortschritte ermöglichen, sondern auch dazu beitragen, Europas Vorreiterrolle in der softwaredefinierten Mobilität und Halbleitertechnik zu stärken", erklärt Thomas Schamm, Bosch-Sprecher für Chassis. 

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    Bildnachweise
    Automotive-SoC-Modell mit modularen Chiplets/© IMEC, AVL List GmbH/© AVL List GmbH, dSpace, BorgWarner, Smalley, FEV, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, HORIBA/© HORIBA, Outokumpu/© Outokumpu, Gentex GmbH/© Gentex GmbH, Ansys, Yokogawa GmbH/© Yokogawa GmbH, Softing Automotive Electronics GmbH/© Softing Automotive Electronics GmbH, measX GmbH & Co. KG, Hirose Electric GmbH/© Hirose Electric GmbH