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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 5/2019

24.01.2019

Band gap engineering, electronic state and local atomic structure of Ni doped CeO2 nanoparticles

verfasst von: Kavita Kumari, Rezq Naji Aljawfi, Ankush Vij, K. H. Chae, Mohd. Hashim, P. A. Alvi, Shalendra Kumar

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 5/2019

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Abstract

In cerium dioxide (CeO2) as semiconductor compound, the tuning of band gap energy is a pivotal feature for visible light applications. In this report, nanoparticles (NPs) of Ce1 − xNixO2 (0.0 ≤ x ≤ 0.10) were synthesized through co-precipitation route. The structural, electronic state and optical band gap were investigated by means of X-ray diffraction (XRD), transmission electron microscopy (TEM), near edge X-ray absorption fine structure (NEXAFS) spectroscopy, Raman scattering and UV–Vis spectroscopy. XRD results revealed the single-phase nanocrystalline behavior of CeO2 with cubic fluorite structure. The electronic configuration of the samples, probed via NEXAFS spectra at Ce M5, 4 edges, demonstrated that the cerium exists in Ce4+ and Ce3+ mixed valence states. The formation of Ce3+ ions in the vicinity of oxygen vacancies (Ov) were assessed also via Raman scattering and XANES spectra at Ce L3 edge. The estimated concentrations of Ce3+ were increased from 6 to 13% as the Ni content increase from 0 to 10% respectively. Here, the inclusion of Ni2+ ions into CeO2 network induced additional Ov and simultaneously reduced the optical band gap from 3.9 eV for pure CeO2 to 2.6 eV for 10% Ni doped CeO2 NPs. Therefore, the oxygen loss population seem to be responsible for the band gap reduction. The role of Ov for creating profound donor band near the conduction band and narrowing the band gap energy were discussed.

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Metadaten
Titel
Band gap engineering, electronic state and local atomic structure of Ni doped CeO2 nanoparticles
verfasst von
Kavita Kumari
Rezq Naji Aljawfi
Ankush Vij
K. H. Chae
Mohd. Hashim
P. A. Alvi
Shalendra Kumar
Publikationsdatum
24.01.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 5/2019
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-019-00746-x

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