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adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 6/2021

01.06.2021 | Aus Forschung und Entwicklung

Bewertung der thermischen Alterung von Klebverbindungen

verfasst von: Dr. Ole Hölck

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 6/2021

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Auszug

Klebverbindungen sind zum Teil erheblichen Temperaturen ausgesetzt. Diese Belastungen können die Eigenschaften der Klebstoffe und somit die Beständigkeit der Klebverbindung über längere Zeiträume beeinträchtigen. Die Methode der dielektrischen Spektroskopie ermöglicht mithilfe von Monitorstrukturen, den Alterungszustand von Klebstoffen und -verbindungen zu bewerten. …
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Literatur
[1]
J. Kolbe: Thermische Alterung von Klebstoffen und Klebverbindungen. adhäsion KLEBEN + DICHTEN 65 (2021) [1-2], online: www.springerprofessional.de/thermische-alterung-von-klebstoffen-und-klebverbindungen /18877504
[2]
J.P. Runt, J.J. Fitzgerald: Dielectric Spectroscopy of Polymeric Materials: Fundamentals and Applications. J. Am. Chem. Soc. 119 (1997) [49] 12029, https://​doi.​org/​ 10.1021/ja975608v
[3]
E. Linde, L. Verardi, D. Fabiani, U.W. Gedde: Dielectric spectroscopy as a condition monitoring technique for cable insulation based on crosslinked polyethylene. Polym. Test. 44 (2015) 135-142, https://​doi.​org/​10.​1016/​j.​polymertesting.​ 2015.04.004.
[4]
G. Habenicht: Kleben der Kunststoffe und weiterer nichtmetallischer Werkstoffe. In: Kleben - Grundlagen, Technologie, Anwendungen. Springer, Berlin, Heidelberg (2002), https://​doi.​org/​10.​1007/​978-3-662-08085-6_​15
Metadaten
Titel
Bewertung der thermischen Alterung von Klebverbindungen
verfasst von
Dr. Ole Hölck
Publikationsdatum
01.06.2021
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 6/2021
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-021-0506-6

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