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06.08.2021 | Review Article | Ausgabe 10/2021

Journal of Electronic Materials 10/2021

Brief Review of Nanosilver Sintering: Manufacturing and Reliability

Zeitschrift:
Journal of Electronic Materials > Ausgabe 10/2021
Autoren:
Jintao Wang, Si Chen, Luobin Zhang, Xueting Zhao, Fangcheng Duan, Hongtao Chen
Wichtige Hinweise

Publisher's Note

Springer Nature remains neutral with regard to jurisdictional claims in published maps and institutional affiliations.

Abstract

In this review, the present status of nanosilver sintering is adapted in detail. This review shows the current scholarly exploration and achievements in this field through the two aspects of manufacturing and reliability. The preparation of nanosilver particles, organic coating and sintering methods, microstructure and failure modules of sintered nanosilver layers are described in detail. Finally, prospects and dilemmas of nanosilver sintering technology as a connection material for semiconductor devices and the directions of future extensions are discussed.

Graphic Abstract

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