Skip to main content
main-content

Tipp

Weitere Artikel dieser Ausgabe durch Wischen aufrufen

09.08.2015 | Technical Paper | Ausgabe 10/2016

Microsystem Technologies 10/2016

Characterizing mechanical behaviors of a flexible AMOLED during the debonding process

Zeitschrift:
Microsystem Technologies > Ausgabe 10/2016
Autoren:
Yun Fu, Chen-Chu Tsai, Jia-Lin Tsai

Abstract

The stress distribution of a flexible active-matrix organic light-emitting diode (AMOLED) display during the debonding process was investigated using finite element analysis. During the fabrication of an AMOLED display, an AMOLED with a polyimide (PI) substrate is detached from a glass carrier; this is a critical process and generally results in failure of the AMOLED. To enhance the yielding rate of AMOLEDs, their stress states generated during the debonding process must be reduced. The interfacial fracture behavior between the PI substrate and glass carrier was characterized on the basis of bimaterial fracture mechanics, and the fracture toughness associated with mode mixity determined through peeling tests was considered a criterion for detaching the AMOLED from the glass carrier. The stress distribution of the AMOLED at the inception of debonding crack extension was evaluated according to fracture toughness. In addition, the parameters possibly influencing the stress states of the AMOLED in the debonding process are discussed.

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu diesem Inhalt zu erhalten

Sie möchten Zugang zu diesem Inhalt erhalten? Dann informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit dem Kombi-Abo erhalten Sie vollen Zugriff auf über 1,8 Mio. Dokumente aus mehr als 61.000 Fachbüchern und rund 500 Fachzeitschriften aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit dem Technik-Abo erhalten Sie Zugriff auf über 1 Mio. Dokumente aus mehr als 40.000 Fachbüchern und 300 Fachzeitschriften aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Maschinenbau + Werkstoffe

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Literatur
Über diesen Artikel

Weitere Artikel der Ausgabe 10/2016

Microsystem Technologies 10/2016 Zur Ausgabe

BranchenIndex Online

Die B2B-Firmensuche für Industrie und Wirtschaft: Kostenfrei in Firmenprofilen nach Lieferanten, Herstellern, Dienstleistern und Händlern recherchieren.

Whitepaper

- ANZEIGE -

Globales Erdungssystem in urbanen Kabelnetzen

Bedingt durch die Altersstruktur vieler Kabelverteilnetze mit der damit verbundenen verminderten Isolationsfestigkeit oder durch fortschreitenden Kabelausbau ist es immer häufiger erforderlich, anstelle der Resonanz-Sternpunktserdung alternative Konzepte für die Sternpunktsbehandlung umzusetzen. Die damit verbundenen Fehlerortungskonzepte bzw. die Erhöhung der Restströme im Erdschlussfall führen jedoch aufgrund der hohen Fehlerströme zu neuen Anforderungen an die Erdungs- und Fehlerstromrückleitungs-Systeme. Lesen Sie hier über die Auswirkung von leitfähigen Strukturen auf die Stromaufteilung sowie die Potentialverhältnisse in urbanen Kabelnetzen bei stromstarken Erdschlüssen. Jetzt gratis downloaden!

Bildnachweise