Companies + Products

Der Artikel geht auf mehrere Schlüsselbereiche des technologischen Fortschritts und strategischer Partnerschaften ein. Erstens wird die Zusammenarbeit zwischen ChargePoint und Eaton beim Ausbau der Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge hervorgehoben, die Ladungs- und Infrastrukturlösungen integriert. Zweitens stellt es das EVCS Cube Consortium vor, eine gemeinsame Initiative zur Entwicklung eines modularen Ladereglers für Gleichstrom- und Wechselstromladelösungen. Drittens wird ein Referenzdesign für Niederspannungstraktionsumrichter diskutiert, das von Arrow Electronics, eInfochips und Vishay entwickelt wurde und für verschiedene Elektrofahrzeuge geeignet ist. Darüber hinaus geht es um die Partnerschaft zwischen Asahi Kasei und Dirac zur Verbesserung der Audioerlebnisse im Auto, das neue IC-Substratwerk von AT & S und Continentals neue Organisation für Elektronik- und Halbleiterlösungen. In dem Artikel werden auch Aktualisierungen der MIPI C-PHY-Schnittstellenspezifikation, die Erweiterung mehrschichtiger Chip-Spulen durch TDK, Sonys gestapelter SPAD-Tiefensensor, MRS Electronics neuer CANopen-Controller, die Echtzeit-Plattformerweiterung von dSpace und die Entwicklung photonischer integrierter Schaltkreise durch das Fraunhofer IOF untersucht. Diese Fortschritte unterstreichen gemeinsam den raschen Fortschritt und die Innovationen in der Automobil- und Elektronikindustrie und bieten einen umfassenden Überblick über die aktuelle technologische Landschaft.