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2011 | OriginalPaper | Buchkapitel

Conductor Paths

verfasst von : Prof. Dr. rer. nat. Werner Karl Schomburg

Erschienen in: Introduction to Microsystem Design

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Abstract

Conductor paths are either thin films on a substrate patterned to get the shape of the desired paths or the substrate itself is made conductive along the desired paths. The latter is obtained by doping of a semiconductor. Doping is obtained by techniques such as diffusion of chemical species such as boron or phosphorus out of a gas phase into a semiconductor along the paths where a conductor is to be formed or ions are implanted there. For more details on doping of semiconductors, refer books on micromachining such as refs. [3–6].

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Literatur
3.
Zurück zum Zitat Sze SM (1985) Semiconductor devices, physics and technology. Wiley, New York. ISBN 0-471-83704-0 Sze SM (1985) Semiconductor devices, physics and technology. Wiley, New York. ISBN 0-471-83704-0
4.
Zurück zum Zitat Elwenspoek M, Jansen H (1998) Silicon micromachining. Cambridge University Press, Cambridge. ISBN 0521 60767 1 Elwenspoek M, Jansen H (1998) Silicon micromachining. Cambridge University Press, Cambridge. ISBN 0521 60767 1
5.
Zurück zum Zitat Menz W, Mohr J, Paul O (2001) Microsystem technology. Wiley-VCH Verlag GmbH, Weinheim. ISBN 3-527-29634-4 Menz W, Mohr J, Paul O (2001) Microsystem technology. Wiley-VCH Verlag GmbH, Weinheim. ISBN 3-527-29634-4
6.
Zurück zum Zitat Madou MJ Fundamentals of microfabrication. CRC Press, West Palm Beach, FL. ISBN 0-8493-0826-7 Madou MJ Fundamentals of microfabrication. CRC Press, West Palm Beach, FL. ISBN 0-8493-0826-7
18.
Zurück zum Zitat Kanda Y (1982) A graphical representation of the piezoresistance coefficients in silicon. IEEE Trans Electron Devices ED29:64–70CrossRef Kanda Y (1982) A graphical representation of the piezoresistance coefficients in silicon. IEEE Trans Electron Devices ED29:64–70CrossRef
Metadaten
Titel
Conductor Paths
verfasst von
Prof. Dr. rer. nat. Werner Karl Schomburg
Copyright-Jahr
2011
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-642-19489-4_5

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