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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 13/2019

04.06.2019

Construction of conductive three-dimensional structure by low content of silver nanowires and its application in epoxy resin

verfasst von: Wenming Liu, Weizhen Li, Lansong Yue, Wenjun Gan

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 13/2019

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Abstract

A conductive macro-network was fabricated by dip-coating silver nanowires (AgNWs) on the polyurethane (PU) sponge skeleton and a semi-conductive epoxy nanocomposite was obtained. The resulting nanostructures exhibit an effective pathway to achieve low electrical percolation threshold for a scalable 3D conductive network with low loading of fillers. The epoxy composites filled with conductive 3D foams show the enhanced thermal stability, glass transition temperature and mechanical properties. The volume resistivity of the obtained epoxy/PU@AgNWs composites decreases from 1.1 × 1017 to 1.9 × 105 Ω cm with ultralow AgNWs loading of ~ 0.14 vol%, and meanwhile thermal conductivity is improved by 45% at 0.282 W/mK compared to neat epoxy resin. This method might be a scalable and effective way for the applications in the high-performance semi-conductive engineering devices.
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Metadaten
Titel
Construction of conductive three-dimensional structure by low content of silver nanowires and its application in epoxy resin
verfasst von
Wenming Liu
Weizhen Li
Lansong Yue
Wenjun Gan
Publikationsdatum
04.06.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 13/2019
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-019-01589-2

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