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01.03.2015 | Ausgabe 11-12/2015

Glass and Ceramics 11-12/2015

Copper-Containing Catalyst with Fixed Active Component on an Alumina-Silica Carrier

Zeitschrift:
Glass and Ceramics > Ausgabe 11-12/2015
Autoren:
V. I. Vanchurin, D. Sh. Dzhumamukhamedov, N. A. Popova
Wichtige Hinweise
Translated from Steklo i Keramika, No. 11, pp. 32 – 36, November, 2014.
It was found that the low thermal stability of commercial copper-containing catalyst (BASF Company) is associated with the chemical non-fixing of the active component on the surface of the silica carrier, while the degradation of its strength is due to the phase transition of the SiO2 carrier (α-quartz) into α-cristobalite. A thermally stable copper-containing catalyst MAK-K with an active component firmly bound with an alumina-silica carrier is proposed and studied. Experimental tests of the catalysts for thermal stability show that at 350°C the relative activity of the catalyst N3-11 decreases by 41%, while the relative activity of the catalyst MAK-K changes by only 15%.

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