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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 12/2018

07.05.2018 | Author Correction

Correction to: Influence of Cu incorporation on ionic conductivity and dielectric relaxation mechanism in NiO thin films synthesized by CBD

verfasst von: M. R. Das, A. Mukherjee, P. Mitra

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 12/2018

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Metadaten
Titel
Correction to: Influence of Cu incorporation on ionic conductivity and dielectric relaxation mechanism in NiO thin films synthesized by CBD
verfasst von
M. R. Das
A. Mukherjee
P. Mitra
Publikationsdatum
07.05.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 12/2018
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-018-9231-9

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