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01.03.2014 | Ausgabe 3/2014

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 3/2014

Corrosion behavior of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 3/2014
Autoren:
Mingna Wang, Jianqiu Wang, Wei Ke

Abstract

The aim of this study is to evaluate the corrosion behavior of Sn–3.0Ag–0.5Cu (SAC305) solder alloy under high-temperature and high-humidity condition. The corrosion of SAC305 alloy was attributed to the oxidation of Sn, which formed SnO2 and SnO, and SnO2 existed on the outer layer of the oxide film. After a period exposure, a stable and dense protective oxide film formed on the specimen surfaces, and the specimen which exposed at 75 °C had the thickset oxide film.

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