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10.09.2018 | TMS2018 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Corrosion-Induced Mass Loss of Cu9Al4 at the Cu-Al Ball–Bond Interface: Explained Based on Full Immersion of Cu, Al, and Cu-Al Intermetallic Galvanic Couples

Zeitschrift:
Journal of Electronic Materials
Autoren:
Yuelin Wu, Andre Lee

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