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11.03.2016 | Ausgabe 7/2016

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2016

Could dynamic strength of a bonding material in an electronic device be assessed from static shear-off test data?

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 7/2016
Autoren:
Ephraim Suhir, James E. Morris, Liang Wang, Sung Yi

Abstract

A simple and physically meaningful analytical predictive model is suggested to estimate the ultimate drop height in drop tests from the shear-off test data. The incentive for such an effort is due to the fact that shear-off tests are much easier to design, organize and conduct than drop tests. The analysis is limited to elastic stresses. The general concept is illustrated by a numerical example.

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