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2016 | OriginalPaper | Buchkapitel

18. Dauerhafte Verbindungen, Steckverbindungen und Gleitkontaktsysteme

verfasst von : Joachim Ganz, Dr. Isabell Buresch, Dr. techn. Eduard Vinaricky, Dr. rer. nat. Jochen Horn, Albert †Keil, Franz Kaspar

Erschienen in: Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Zusammenfassung

Diese Thematik wurde von Faas und Swozil ausführlich dargestellt, so dass hier nur auf einige Verbinsdungstechniken eingegangen werden soll, die jedoch große praktische Bedeutung haben.

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Fußnoten
1
SMT = Surface mount technology = Oberflächenmontage von Bauelementen auf Leiterplatten.
 
2
Backplanetechnik = Rückwandverdrahtungstechnik.
 
3
HAL = Hot-air-levelling = Heißverzinnung.
Verfahren: Die mit Flussmittel benetzte Leiterplatte wird in flüssiges Zinn getaucht und beim Herausziehen mit Luft beblasen.
 
4
OSP = Organic Solderable Preservative Verfahren: organische Passivierung für kupferbeschichtete Leiterplatten
 
Literatur
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Metadaten
Titel
Dauerhafte Verbindungen, Steckverbindungen und Gleitkontaktsysteme
verfasst von
Joachim Ganz
Dr. Isabell Buresch
Dr. techn. Eduard Vinaricky
Dr. rer. nat. Jochen Horn
Albert †Keil
Franz Kaspar
Copyright-Jahr
2016
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Buch
Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen

Print ISBN: 978-3-642-45426-4

Electronic ISBN: 978-3-642-45427-1

Copyright-Jahr: 2016

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_18

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