Skip to main content
main-content

Tipp

Weitere Artikel dieser Ausgabe durch Wischen aufrufen

20.03.2017 | Technical Paper | Ausgabe 1/2018

Microsystem Technologies 1/2018

Design optimization for an SOI MOEMS accelerometer

Zeitschrift:
Microsystem Technologies > Ausgabe 1/2018
Autoren:
Adrian J. T. Teo, Holden King-Ho Li, Say Hwa Tan, Yong-Jin Yoon

Abstract

With optimization being vital, the design optimization of a silicon-on-insulator (SOI) micro-opto-electro-mechanical systems accelerometer is discussed in this paper. This process has enabled a simplistic design that employs double-sided deep reactive ion etching (DRIE) on SOI wafer to be able to attain high sensitivity of 294 µW/G with a calculated proof mass displacement of 0.066 µm/G which was close to ANSYS simulated results of 0.061 µm/G. Optimization has also enabled an in-depth study of the effects of the different variables on the overall performance of the device.

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu diesem Inhalt zu erhalten

Sie möchten Zugang zu diesem Inhalt erhalten? Dann informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 69.000 Bücher
  • über 500 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 50.000 Bücher
  • über 380 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Maschinenbau + Werkstoffe




Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Literatur
Über diesen Artikel

Weitere Artikel der Ausgabe 1/2018

Microsystem Technologies 1/2018 Zur Ausgabe