10. Design von Halbleiterfertigungsanlagen

Das Kapitel 'Design von Halbleiterfertigungsanlagen' behandelt die zunehmende Bedeutung der Partikelkontamination in der Halbleiterfertigung und die Notwendigkeit, den menschlichen Einfluss aus den Fertigungsprozessen zu eliminieren. Das SMIF-Box-System wird vorgestellt, das die Fertigungsprozesse unter reinsten Bedingungen ablaufen lässt. Die Kombination von Cluster- und Durchlaufanlagen wird als effiziente Lösung für die Produktion von Nanometerchips dargestellt, wobei Hochvakuumsysteme und spezielle Schieber zur Vermeidung von Partikelverschleppung eingesetzt werden. Zudem wird die Bedeutung von Sensoren und Aktoren in der Chipfertigung hervorgehoben, insbesondere die Nutzung von Piezosensoren und -aktoren für präzise Positionierungen. Die Herausforderungen bei der Fertigung von Vakuumrezipienten und die Methoden zur Reduktion der Permeation von Gasen werden ebenfalls behandelt. Der Fachtext bietet einen umfassenden Überblick über die aktuellen Technologien und Herausforderungen in der Halbleiterfertigung und ist daher für Experten in diesem Bereich von großem Interesse.