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Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Development of lightweight polypropylene/carbon fiber composites for its application in shielding of electromagnetic interference in X-band

  • 24.07.2020
Erschienen in:
Verfasst von
Ashish Kaushal
Vishal Singh
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 17/2020

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Abstract

Kohlenstofffaser (CF) verstärkte Polypropylen-Verbundwerkstoffe mit einem anderen Gewichtsanteil an CF wurden mittels eines praktikablen industriellen Dispergierprozesses unter Verwendung eines Doppelschneckenextruders synthetisiert. Ihre mechanischen, thermischen, elektrischen und bruchmorphologischen Eigenschaften wurden auf elektromagnetische Interferenzschirmanwendungen (EMI) untersucht. Eine Erhöhung der Zugfestigkeit des Verbundstoffs wurde bei der maximalen Belastung (20 Gew%) dieser Verbundwerkstoffe festgestellt. Verbesserung der thermischen Stabilität bei einer Abbautemperatur von (480 ° C) gemessen bei 20 Gew% CF. Eine bemerkenswerte Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit (3,73 x 10 − 3 S cm − 1) dieser Verbundwerkstoffe ergab die EMI-Abschirmwirkung von − 32,92 dB bei 20 Gew% CF im X-Band, was ihre Wahrscheinlichkeit als thermisch beständiges EMI-Abschirmmaterial empfiehlt.
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Titel
Development of lightweight polypropylene/carbon fiber composites for its application in shielding of electromagnetic interference in X-band
Verfasst von
Ashish Kaushal
Vishal Singh
Publikationsdatum
24.07.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 17/2020
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-020-03963-x
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