Skip to main content
main-content

Tipp

Weitere Artikel dieser Ausgabe durch Wischen aufrufen

25.07.2015 | Technical Paper | Ausgabe 3/2016

Microsystem Technologies 3/2016

Development of thin film based flexible current clamp sensor using screen-printed coil

Zeitschrift:
Microsystem Technologies > Ausgabe 3/2016
Autoren:
Takahiro Yamashita, Yi Zhang, Toshihiro Itoh, Ryutaro Maeda

Abstract

This paper reports a novel flexible current clamp sensor with 480 turns silver paste coil (line/space = 50/50 μm) formed by through-holes and screen-printing technologies. Using screen-printing techniques, fine stripe patterns could be formed on a 50-mm-long and 10-mm-wide polyimide film in few seconds. Coil resistance between their contact pads is about 2.3 kΩ. When the value of a primary current was 20 A, the output voltage was 22.6 mV. Furthermore, the output voltage changed linearly with the changing of the primary current in the 0–20 A range. The sensor is developed using only coating, through-holes laser drilling, and screen-printing technologies. Therefore it can be fabricated by a reel-to-reel continuous film processing system.

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu diesem Inhalt zu erhalten

Sie möchten Zugang zu diesem Inhalt erhalten? Dann informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 69.000 Bücher
  • über 500 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 50.000 Bücher
  • über 380 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Maschinenbau + Werkstoffe




Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Literatur
Über diesen Artikel

Weitere Artikel der Ausgabe 3/2016

Microsystem Technologies 3/2016 Zur Ausgabe