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The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
Erschienen in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 1-4/2018

06.04.2018 | ORIGINAL ARTICLE

Diamond structure-dependent pad and wafer polishing performance during chemical mechanical polishing

verfasst von: Cheolmin Shin, Atul Kulkarni, Kangjun Kim, Hojoong Kim, Sanghuck Jeon, Eungchul Kim, Yinhua Jin, Taesung Kim

Erschienen in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology | Ausgabe 1-4/2018

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Metadaten
Titel
Diamond structure-dependent pad and wafer polishing performance during chemical mechanical polishing
verfasst von
Cheolmin Shin
Atul Kulkarni
Kangjun Kim
Hojoong Kim
Sanghuck Jeon
Eungchul Kim
Yinhua Jin
Taesung Kim
Publikationsdatum
06.04.2018
Verlag
Springer London
Erschienen in
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology / Ausgabe 1-4/2018
Print ISSN: 0268-3768
Elektronische ISSN: 1433-3015
DOI
https://doi.org/10.1007/s00170-018-1956-3

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