Skip to main content
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 1/2015

01.01.2015

Dielectric properties of CaCu3Ti4O12–silicone rubber composites

verfasst von: Tao Li, Jing Chen, Haiyang Dai, Dewei Liu, Huiwen Xiang, Zhenping Chen

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 1/2015

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

CCTO–silicone rubber composites with different CCTO mass fractions have been prepared. SEM images show that CCTO particles distribute evenly in silicone rubber matrix. The experimental results reveal that the composites possess excellent mechanical and dielectric properties. The dielectric constant of the composites has been simulated in the light of two different theoretical models which can almost properly predict the experimental values for the composites except when the mass fraction of CCTO increases beyond 30 %, the experimental values begin to slightly deviate down from the predicted ones. Both the dielectric constant and loss values increase with the increase of uniaxial pressure applied on the composites. For the composite with CCTO mass fraction of 50 % under the pressure of 4 MPa, its dielectric constant value has been improved by about three times, but its loss value has been raised by less than twice that of the composites without pressure. Therefore, the dependence of dielectric constant on pressure makes it a new promising material in practical applications as capacitance sensors and other electronic devices.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 340 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
1.
Zurück zum Zitat X. Liu, C. Xiong, H. Sun, L. Dong, R. Li, Y. Liu, Mat. Sci. Eng. B-Solid 127, 261–265 (2006)CrossRef X. Liu, C. Xiong, H. Sun, L. Dong, R. Li, Y. Liu, Mat. Sci. Eng. B-Solid 127, 261–265 (2006)CrossRef
2.
Zurück zum Zitat Z. Kutnjak, B. Vodopivec, D. Kuščer, M. Kosec, V. Bobnar, B. Hilczer, J. Non-Cryst. Solids 351, 1261–1265 (2005)CrossRef Z. Kutnjak, B. Vodopivec, D. Kuščer, M. Kosec, V. Bobnar, B. Hilczer, J. Non-Cryst. Solids 351, 1261–1265 (2005)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat S. Xie, B. Zhu, X. Wei, Z. Xu, Y.-Y. Xu, Compos. Part A-Appl. Sci 36, 1152–1157 (2005)CrossRef S. Xie, B. Zhu, X. Wei, Z. Xu, Y.-Y. Xu, Compos. Part A-Appl. Sci 36, 1152–1157 (2005)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat K.H. Lam, H.L.W. Chan, H.S. Luo, Q.R. Yin, Z.W. Yin, C.L. Choy, Microelectro. Eng. 66, 792–797 (2003)CrossRef K.H. Lam, H.L.W. Chan, H.S. Luo, Q.R. Yin, Z.W. Yin, C.L. Choy, Microelectro. Eng. 66, 792–797 (2003)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat X.X. Wang, K.H. Lam, X.G. Tang, H.L.W. Chan, Solid State Commun. 130, 695–699 (2004)CrossRef X.X. Wang, K.H. Lam, X.G. Tang, H.L.W. Chan, Solid State Commun. 130, 695–699 (2004)CrossRef
7.
Zurück zum Zitat F. Chao, G. Liang, W. Kong, X. Zhang, Mater. Chem. Phys. 108, 306–311 (2008)CrossRef F. Chao, G. Liang, W. Kong, X. Zhang, Mater. Chem. Phys. 108, 306–311 (2008)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat Y. Bai, Z.Y. Cheng, V. Bharti, H.S. Xu, Q.M. Zhang, Appl. Phys. Lett. 25(76), 3804–3806 (2000)CrossRef Y. Bai, Z.Y. Cheng, V. Bharti, H.S. Xu, Q.M. Zhang, Appl. Phys. Lett. 25(76), 3804–3806 (2000)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat F. Chao, G. Liang, W. Kong, Z. Zhang, J. Wang, Polym. Bull. 60, 129–136 (2008)CrossRef F. Chao, G. Liang, W. Kong, Z. Zhang, J. Wang, Polym. Bull. 60, 129–136 (2008)CrossRef
10.
Zurück zum Zitat W. Li, X. Zhijun, R. Chu, F. Peng, J. Hao, J. Alloys Compd. 482, 137–140 (1999)CrossRef W. Li, X. Zhijun, R. Chu, F. Peng, J. Hao, J. Alloys Compd. 482, 137–140 (1999)CrossRef
11.
12.
Zurück zum Zitat A.P. Ramirez, M.A. Subramanian, M. Gardel, G. Blumberg, D. Li, T. Vogt, S.M. Shapiro, Solid State Commun. 115, 217–220 (2000)CrossRef A.P. Ramirez, M.A. Subramanian, M. Gardel, G. Blumberg, D. Li, T. Vogt, S.M. Shapiro, Solid State Commun. 115, 217–220 (2000)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat S.-D. Cho, S.-Y. Lee, J.-G. Hyun, K.-W. Paik, J. Mater. Sci.- Mater. Electron. 16, 77–84 (2005)CrossRef S.-D. Cho, S.-Y. Lee, J.-G. Hyun, K.-W. Paik, J. Mater. Sci.- Mater. Electron. 16, 77–84 (2005)CrossRef
14.
15.
Zurück zum Zitat C.Y. Zhi, Y. Bando, T. Terao, C. Tang, D. Golberg, Pure Appl. Chem. 82(11), 2175–2183 (2010)CrossRef C.Y. Zhi, Y. Bando, T. Terao, C. Tang, D. Golberg, Pure Appl. Chem. 82(11), 2175–2183 (2010)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat R.K. Grubbs, E.L. Venturini, P.G. Clem, J.J. Richardson, B.A. Tuttle, G.A. Samara, Phys. Rev. 72, 104111 (2005)CrossRef R.K. Grubbs, E.L. Venturini, P.G. Clem, J.J. Richardson, B.A. Tuttle, G.A. Samara, Phys. Rev. 72, 104111 (2005)CrossRef
Metadaten
Titel
Dielectric properties of CaCu3Ti4O12–silicone rubber composites
verfasst von
Tao Li
Jing Chen
Haiyang Dai
Dewei Liu
Huiwen Xiang
Zhenping Chen
Publikationsdatum
01.01.2015
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 1/2015
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-014-2401-5

Weitere Artikel der Ausgabe 1/2015

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 1/2015 Zur Ausgabe

Neuer Inhalt