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2. Digital Twin with a Perspective from Manufacturing Industry

  • 2021
  • OriginalPaper
  • Buchkapitel
Erschienen in:
Verfasst von
Haibo Wang
Shigang Chen
Md Sami Ul Islam Sami
Fahim Rahman
Mark Tehranipoor
Erschienen in
Emerging Topics in Hardware Security
Verlag
Springer International Publishing

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Abstract

Das Kapitel befasst sich mit der Digital Twin (DT) -Technologie und verfolgt ihren Ursprung und ihre Entwicklung von der frühen Nutzung der NASA bis zu ihren aktuellen Anwendungen in verschiedenen Branchen, insbesondere in der Fertigung und Halbleiterproduktion. Er diskutiert die Rahmenbedingungen und Definitionen von DT und betont die Bedeutung von Datenintegration und Echtzeitüberwachung. Die Fallstudie zur Halbleiterfertigung beleuchtet die Komplexität und Ineffizienz der aktuellen Prozesse und zeigt, wie DT die Arbeitsplanung optimieren, die Produktionseffizienz verbessern und die Fertigungsqualität insgesamt verbessern kann. Das Kapitel untersucht auch die Sicherheitsprobleme im Zusammenhang mit DT und schlägt zukünftige Forschungsrichtungen vor, um diesen Herausforderungen zu begegnen.
KI-Generiert

Diese Zusammenfassung des Fachinhalts wurde mit Hilfe von KI generiert.

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  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




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Titel
Digital Twin with a Perspective from Manufacturing Industry
Verfasst von
Haibo Wang
Shigang Chen
Md Sami Ul Islam Sami
Fahim Rahman
Mark Tehranipoor
Copyright-Jahr
2021
Buch
Emerging Topics in Hardware Security

Print ISBN: 978-3-030-64447-5

Electronic ISBN: 978-3-030-64448-2

Copyright-Jahr: 2021

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-030-64448-2_2
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