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Journal of Mechanical Science and Technology
Erschienen in: Journal of Mechanical Science and Technology 12/2016

01.12.2016

Effect of conditioner load on the polishing pad surface during chemical mechanical planarization process

verfasst von: Cheolmin Shin, Hongyi Qin, Seokjun Hong, Sanghyuk Jeon, Atul Kulkarni, Taesung Kim

Erschienen in: Journal of Mechanical Science and Technology | Ausgabe 12/2016

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Metadaten
Titel
Effect of conditioner load on the polishing pad surface during chemical mechanical planarization process
verfasst von
Cheolmin Shin
Hongyi Qin
Seokjun Hong
Sanghyuk Jeon
Atul Kulkarni
Taesung Kim
Publikationsdatum
01.12.2016
Verlag
Korean Society of Mechanical Engineers
Erschienen in
Journal of Mechanical Science and Technology / Ausgabe 12/2016
Print ISSN: 1738-494X
Elektronische ISSN: 1976-3824
DOI
https://doi.org/10.1007/s12206-016-1135-0

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