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Erschienen in:

03.10.2019

Effect of cooling hole arrangements of micro-effusion cooling on the development of thermal boundary layer on a flat plate

verfasst von: Sangho Sohn

Erschienen in: Journal of Mechanical Science and Technology | Ausgabe 10/2019

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Metadaten
Titel
Effect of cooling hole arrangements of micro-effusion cooling on the development of thermal boundary layer on a flat plate
verfasst von
Sangho Sohn
Publikationsdatum
03.10.2019
Verlag
Korean Society of Mechanical Engineers
Erschienen in
Journal of Mechanical Science and Technology / Ausgabe 10/2019
Print ISSN: 1738-494X
Elektronische ISSN: 1976-3824
DOI
https://doi.org/10.1007/s12206-019-0949-y

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