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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2021

13.10.2020 | TMS2020 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Effect of Different Soldering Temperatures on the Solder Joints of Flip-Chip LED Chips

verfasst von: Xinmeng Zhai, Chengyu Guan, Yuefeng Li, Jun Zou, Mingming Shi, Yang Li

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2021

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Metadaten
Titel
Effect of Different Soldering Temperatures on the Solder Joints of Flip-Chip LED Chips
verfasst von
Xinmeng Zhai
Chengyu Guan
Yuefeng Li
Jun Zou
Mingming Shi
Yang Li
Publikationsdatum
13.10.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2021
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08517-9

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