Skip to main content
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2021

04.01.2021 | Original Research Article

Effect of In on Corrosion Performance of Zn-15Al-5Cu-xIn Solders

verfasst von: C. J. Li, Y. F. Yan, X. F. Ren

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2021

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

The salt spray test has been used to study the effect of adding In on the corrosion performance of Zn-15Al-5Cu-xIn (x = 0, 1, 3, and 5, where x is the mass percentage) solder alloys. The focus was on the microstructure and corrosion properties of the alloy. The results of scanning electron microscopy (SEM), energy-dispersive spectrometry (EDS), x-ray diffraction (XRD) analysis, and differential scanning calorimetry (DSC) revealed the distributed formation of In-based solid solution. Corrosion performance tests on the Zn-15Al-5Cu-xIn solders revealed the influence of In on the corrosion performance; addition of 3% In resulted in the solder with the highest corrosion potential and slowest corrosion rate. The main reason is that more γ (CuZn4) phase with strong corrosion resistance was dispersed and distributed in the solder. Remarkably, when the In content exceeded 3%, it could enrich the dendritic zone of the grains, which could reduce the corrosion resistance of the solder alloy. It is thus concluded that the optimal In content in this alloy system is 3%.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
1.
Zurück zum Zitat Y. Yan, J. Liu, Y. Shi, and Z. Xia, J. Electron. Mater. 3, 218 (2004).CrossRef Y. Yan, J. Liu, Y. Shi, and Z. Xia, J. Electron. Mater. 3, 218 (2004).CrossRef
2.
Zurück zum Zitat S. Chen, K. Chen, G. Peng, X. Liang, and X. Chen, Trans. Nonferr. Metal. 1, 47 (2012).CrossRef S. Chen, K. Chen, G. Peng, X. Liang, and X. Chen, Trans. Nonferr. Metal. 1, 47 (2012).CrossRef
3.
Zurück zum Zitat M. Murashkin, I. Sabirov, X. Sauvage, and R. Valiev, J. Mater. Sci. 1, 33 (2016).CrossRef M. Murashkin, I. Sabirov, X. Sauvage, and R. Valiev, J. Mater. Sci. 1, 33 (2016).CrossRef
4.
5.
Zurück zum Zitat W. Zhang, Y. Shen, and R.G. Yinfei Yan, Mater. Sci. Eng. 6, 355 (2017). W. Zhang, Y. Shen, and R.G. Yinfei Yan, Mater. Sci. Eng. 6, 355 (2017).
6.
Zurück zum Zitat G. Huang, X. Feng, Y. Shen, Q. Zheng, and P. Zhao, Mater. Des. 99, 403 (2016).CrossRef G. Huang, X. Feng, Y. Shen, Q. Zheng, and P. Zhao, Mater. Des. 99, 403 (2016).CrossRef
7.
Zurück zum Zitat Y.B. Liu, Q.J. Sun, H. Wang, H.M. Zhang, S.J. Cai, and J.C. Feng, Sci. Technol. Weld. Joining. 1, 1 (2016). Y.B. Liu, Q.J. Sun, H. Wang, H.M. Zhang, S.J. Cai, and J.C. Feng, Sci. Technol. Weld. Joining. 1, 1 (2016).
8.
Zurück zum Zitat H. Yang, J. Huang, S. Chen, X. Zhao, and D. Li, Acta Metall. Sin. 3, 364 (2015). H. Yang, J. Huang, S. Chen, X. Zhao, and D. Li, Acta Metall. Sin. 3, 364 (2015).
9.
Zurück zum Zitat S. Khodir, A. Ahmed, M.M.Z. Ahmed Essam, M.R. Mohamed Shaymaa, and H. Abdel-Aleem, J. Mater. Eng. Perform. 11, 4637 (2016).CrossRef S. Khodir, A. Ahmed, M.M.Z. Ahmed Essam, M.R. Mohamed Shaymaa, and H. Abdel-Aleem, J. Mater. Eng. Perform. 11, 4637 (2016).CrossRef
10.
Zurück zum Zitat C. Hongtao, Y. Yufeng, and Li. Mingyu, J. Mater. Process. Technol. 1, 1 (2017). C. Hongtao, Y. Yufeng, and Li. Mingyu, J. Mater. Process. Technol. 1, 1 (2017).
11.
Zurück zum Zitat F. Ji, S. Xue, J. Lou, Y. Lou, and S. Wang, Trans. Nonferr. Metal. 2, 281 (2012).CrossRef F. Ji, S. Xue, J. Lou, Y. Lou, and S. Wang, Trans. Nonferr. Metal. 2, 281 (2012).CrossRef
12.
Zurück zum Zitat S. Wang, S. Cheng, Yu. Huimin, Z. Rao, and Z. Liu, Exp. Therm. Fluid 51, 264 (2013).CrossRef S. Wang, S. Cheng, Yu. Huimin, Z. Rao, and Z. Liu, Exp. Therm. Fluid 51, 264 (2013).CrossRef
13.
Zurück zum Zitat C. Berlanga-Labari, A. Albístur-Goñi, P. Balerdi-Azpilicueta, M. Gutiérrez-Peinado, and J. Fernández-Carrasquilla, Mater. Manuf. Process. 2, 236 (2011).CrossRef C. Berlanga-Labari, A. Albístur-Goñi, P. Balerdi-Azpilicueta, M. Gutiérrez-Peinado, and J. Fernández-Carrasquilla, Mater. Manuf. Process. 2, 236 (2011).CrossRef
14.
Zurück zum Zitat Y. Xiao, H. Ji, M. Li, and J. Kim, Mater. Sci. Eng. A 31, 135 (2014).CrossRef Y. Xiao, H. Ji, M. Li, and J. Kim, Mater. Sci. Eng. A 31, 135 (2014).CrossRef
15.
Zurück zum Zitat B. Zhang, V.R. Patlolla, and D. Chiao, Int. J. Adv. Manuf. Technol. 8, 1317 (2013).CrossRef B. Zhang, V.R. Patlolla, and D. Chiao, Int. J. Adv. Manuf. Technol. 8, 1317 (2013).CrossRef
16.
Zurück zum Zitat R. Rongen, A. van IJzerloo, A. Mavinkurve, and G.M. O'Halloran, ECTC. 2015, 1396 (2015) R. Rongen, A. van IJzerloo, A. Mavinkurve, and G.M. O'Halloran, ECTC. 2015, 1396 (2015)
17.
Zurück zum Zitat M.L. Huang, X.L. Hou, N. Kang, and Y.C. Yang, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 5, 2311 (2014).CrossRef M.L. Huang, X.L. Hou, N. Kang, and Y.C. Yang, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 5, 2311 (2014).CrossRef
18.
Zurück zum Zitat L.-J. Yang, X.-D. Zeng, Y.-M. Zhang, J. He, and Z.-L. Song, Mater. Corros. 10, 1169 (2015).CrossRef L.-J. Yang, X.-D. Zeng, Y.-M. Zhang, J. He, and Z.-L. Song, Mater. Corros. 10, 1169 (2015).CrossRef
19.
Zurück zum Zitat F. Wang, B. Xiong, Y. Zhang, H. Liu, Z. Li, X. Li, and C. Qu, Mater. Sci. Eng. A. 15, 100 (2012).CrossRef F. Wang, B. Xiong, Y. Zhang, H. Liu, Z. Li, X. Li, and C. Qu, Mater. Sci. Eng. A. 15, 100 (2012).CrossRef
20.
Zurück zum Zitat J. Qi, Z. Wang, J. Lin, T. Zhang, A. Zhang, J. Cao, L. Zhang, and J. Feng, Vacuum 136, 142 (2016).CrossRef J. Qi, Z. Wang, J. Lin, T. Zhang, A. Zhang, J. Cao, L. Zhang, and J. Feng, Vacuum 136, 142 (2016).CrossRef
21.
Zurück zum Zitat S. Chantaramanee, W. Sriwittayakul, and P. Sungkhaphaitoon, Mater. Sci. Forum 928, 188 (2018).CrossRef S. Chantaramanee, W. Sriwittayakul, and P. Sungkhaphaitoon, Mater. Sci. Forum 928, 188 (2018).CrossRef
22.
Zurück zum Zitat P. Schwerdtfeger, Th. Fischer, M. Dolg, G. Igel-Mann, A. Nicklass, H. Stoll, and A. Haaland, J. Chem. Phys. 102, 2050 (1995).CrossRef P. Schwerdtfeger, Th. Fischer, M. Dolg, G. Igel-Mann, A. Nicklass, H. Stoll, and A. Haaland, J. Chem. Phys. 102, 2050 (1995).CrossRef
Metadaten
Titel
Effect of In on Corrosion Performance of Zn-15Al-5Cu-xIn Solders
verfasst von
C. J. Li
Y. F. Yan
X. F. Ren
Publikationsdatum
04.01.2021
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2021
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08618-5

Weitere Artikel der Ausgabe 3/2021

Journal of Electronic Materials 3/2021 Zur Ausgabe

TMS2020 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Tin Whisker Growth on Electronic Assemblies Soldered with Bi-Containing, Pb-Free Alloys

Neuer Inhalt