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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 9/2021

20.06.2021 | Original Research Article

Effect of Metal and Metal Oxide Dielectric Thickness on Physical Properties of Conductive Transparent MoO\(_3\)/In/Cu/In/MoO\(_3\) Thin Film

verfasst von: Erfan Kadivar, Masoud Abdollahi

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 9/2021

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Abstract

MoO\(_3\)/In/Cu/In/MoO\(_3\) thin film has been deposited on glass substrate by a thermal evaporation method. To identify the optimal structure with the highest figure of merit, we investigated the effect of the MoO\(_3\), Cu, and In thicknesses on the physical and electrooptical properties of the thin film. The experimental results indicated that, when decreasing the thickness of the MoO\(_3\) top layer, the sheet resistance of the thin film decreased. In addition, we found that the surface roughness strongly depended on the copper thickness. The best maximum figure of merit achieved was \(3.89\times 10^{-3}\)  \(\Omega ^{-1}\) for an indium thickness of 4 nm, copper thickness of 8 nm, and MoO\(_3\) bottom and top layer thicknesses of 20 nm and 35 nm, respectively.

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Metadaten
Titel
Effect of Metal and Metal Oxide Dielectric Thickness on Physical Properties of Conductive Transparent MoO/In/Cu/In/MoO Thin Film
verfasst von
Erfan Kadivar
Masoud Abdollahi
Publikationsdatum
20.06.2021
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 9/2021
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-021-09050-z

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