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2014 | OriginalPaper | Buchkapitel

Effect of Packing Density on Crosstalk in On-chip Optical Interconnects

verfasst von : Prativa Agarwalla, N. R. Das

Erschienen in: Physics of Semiconductor Devices

Verlag: Springer International Publishing

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Optical interconnects hold the promise of revolutionizing computing speed having higher bandwidth and lower power consumption. For high packing density of optical interconnects, crosstalk is calculated considering the coupling of fields of two parallel identical neighboring waveguides. The study shows that there exists minimum pitch for a particular length and width of the interconnects to avoid significant amount of crosstalk. Again, an optimum ratio of width-to-pitch exists for which crosstalk is minimum.

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Metadaten
Titel
Effect of Packing Density on Crosstalk in On-chip Optical Interconnects
verfasst von
Prativa Agarwalla
N. R. Das
Copyright-Jahr
2014
Verlag
Springer International Publishing
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-319-03002-9_212