Skip to main content
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 6/2017

09.01.2017

Effect of Post-annealing Processes on Filamentary-Based Resistive Switching Mechanism of Chromium Oxide Thin Films

verfasst von: Ngoc Kim Pham, Kieu Hanh Thi Ta, Vinh Cao Tran, Van Hieu Le, Bao Thu Le Nguyen, Heong Kyu Ju, Tosawat Seetawan, Bach Thang Phan

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 6/2017

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Metadaten
Titel
Effect of Post-annealing Processes on Filamentary-Based Resistive Switching Mechanism of Chromium Oxide Thin Films
verfasst von
Ngoc Kim Pham
Kieu Hanh Thi Ta
Vinh Cao Tran
Van Hieu Le
Bao Thu Le Nguyen
Heong Kyu Ju
Tosawat Seetawan
Bach Thang Phan
Publikationsdatum
09.01.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 6/2017
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-016-5263-1

Weitere Artikel der Ausgabe 6/2017

Journal of Electronic Materials 6/2017 Zur Ausgabe

Neuer Inhalt