Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2004

01.01.2004 | Regular Issue Paper

Effect of process conditions on uniformity of velocity and wear distance of pad and wafer during chemical mechanical planarization

verfasst von: Hyoungjae Kim, Haedo Jeong

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2004

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Relationship between grain structures and texture of damascene Cu lines
Nächster Artikel The microstructure characterization of ultrasmall eutectic Bi-Sn solder bumps on Au/Cu/Ti and Au/Ni/Ti under-bump metallization

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Effect of process conditions on uniformity of velocity and wear distance of pad and wafer during chemical mechanical planarization
verfasst von
Hyoungjae Kim
Haedo Jeong
Publikationsdatum
01.01.2004
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2004
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-004-0294-4

Weitere Artikel der Ausgabe 1/2004

Journal of Electronic Materials 1/2004 Zur Ausgabe

Regular Issue Paper

Fiber-alignment shifts in butterfly laser packaging by laser-welding technique: Measurement and finite-element method analysis

Regular Issue Paper

Kinetics of the Au-Ni-Sn ternary intermetallic layer redeposition at the solder/under-bump metallurgy interface during aging treatment

Regular Issue Paper

Thermal effects in thin copper foil

Regular Issue Paper

Microstructure and strength of bump joints in photodiode packages

Regular Issue Paper

Mechanical strength of Sn-3.5Ag-based solders and related bondings

OriginalPaper

TaN-TiN binary alloys and superlattices as diffusion barriers for copper interconnections

Neuer Inhalt

    Bildnachweise