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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2018

06.09.2017

Effect of the Angle Between Sn Grain c-Axis and Electron Flow Direction on Cu-Reinforced Composite Solder Joints Under Current Stressing

verfasst von: Yan Wang, Jing Han, Yishu Wang, Limin Ma, Fu Guo

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2018

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Metadaten
Titel
Effect of the Angle Between Sn Grain c-Axis and Electron Flow Direction on Cu-Reinforced Composite Solder Joints Under Current Stressing
verfasst von
Yan Wang
Jing Han
Yishu Wang
Limin Ma
Fu Guo
Publikationsdatum
06.09.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-017-5774-4

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