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Effective Solder for Improved Thermo-Mechanical Reliability of Solder Joints in a Ball Grid Array (BGA) Soldered on Printed Circuit Board (PCB)

  • Open Access
  • 05.11.2020
Erschienen in:
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Titel
Effective Solder for Improved Thermo-Mechanical Reliability of Solder Joints in a Ball Grid Array (BGA) Soldered on Printed Circuit Board (PCB)
Verfasst von
Joshua A. Depiver
Sabuj Mallik
Emeka H. Amalu
Publikationsdatum
05.11.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2021
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08525-9

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